壁仞科技于 7 月 5 日在香港交易所发布公告，宣布启动配售计划。该公司计划以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。根据此定价，此次配售预计将募集总额达 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计募资净额约为 70.38 亿港元，按当前汇率折算约合人民币 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，致力于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及其相关的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为香港股市首家上市的 GPU 公司，同时也是 2026 年港股市场迎来的第一只新股。

壁仞科技在公告中强调，当前人工智能领域的飞速发展以及对 token 消耗的急剧增长，正持续推升对 GPGPU 计算解决方案的需求。这种市场趋势不仅拓展了公司的潜在市场空间，而且显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。

本次募集资金净额将按照以下比例分配：

  • 约 20% 将用于支持前沿技术项目的研发工作，包括吸引和保留人才、知识产权的开发与购置、工程样品的流片、原型产品的测试与验证，以及与生态合作伙伴的协同优化。
  • 约 60% 将用于加速下一代产品的商业化推广和生产制造，具体包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化；为响应市场向集成集群方案发展的趋势，开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计；以及扩大批量生产规模和强化供应链的安全性。
  • 约 10% 将用于战略性投资和潜在的收购活动，评估目标时将重点考量技术上的协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面可能产生的业务协同效应，同时要求标的估值合理且具有明确的回报潜力。
  • 剩余约 10% 将作为公司的营运资金和用于一般性公司事务。